印刷电路(lù)闆（PCB)中(zhōng),連(lián)接电子元(yuán)件(jiàn)小孔的金(jīn)屬闆線(xiàn)需使用(yòng)胶(jiāo)體(tǐ)钯配成(chéng)的活化(huà)液活化(huà)後(hòu)鍍铜(tóng)。胶(jiāo)體(tǐ)钯結構为(wèi)[Pd·nSn²].xCl，廢胶(jiāo)體(tǐ)钯呈酸(suān)性(xìng)(pH <1),含Pd>1.5 g/L,還(huán)含大(dà)量(liàng)胶(jiāo)體(tǐ)及SnCI,、SnCl,、NaCl。若直(zhí)接用(yòng)王水(shuǐ)氧化(huà)破壞胶(jiāo)體(tǐ)，同(tóng)时(shí)溶解(jiě)钯後(hòu)再用(yòng)氨配合法(fǎ)精煉,钯回(huí)收(shōu)率僅約60%。

廢催化(huà)劑提(tí)取(qǔ)貴金(jīn)屬改進(jìn)的工藝是(shì):水(shuǐ)稀釋及調整pH加热(rè)破胶(jiāo)→过(guò)濾出金(jīn)屬凝聚物(wù)王水(shuǐ)溶解(jiě)→钯锡(xī)分(fēn)離→钯精煉。如(rú)針(zhēn)对(duì)含Pd 0.26 g/L的廢胶(jiāo)體(tǐ)钯和(hé)廢活化(huà)液混合物(wù)，用(yòng)水(shuǐ)稀釋3倍,調整溶液pH約1.3，加温(wēn)至100℃破壞胶(jiāo)體(tǐ),産生(shēng)黑(hēi)色(sè)凝聚物(wù)沉降，溶液清(qīng)澈透明。

濾出沉降物(wù)用(yòng)王水(shuǐ)溶解(jiě)獲得 H,PdCI,与 SnCI,混合溶液，趕硝後(hòu)加氨水(shuǐ)配合,在(zài)pH =9~10下(xià)使Sn"轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)Sn（OH),沉澱。过(guò)濾後(hòu)含Pd(NH,)Cl,的溶液加 HCI調整pH=1 ~1.5,沉澱出黃色(sè)絮狀 Pd(NH,),CL,。反(fǎn)複两次(cì)獲得純度(dù)99. 92%钯産品,回(huí)收(shōu)率98.8%。