湿(shī)法(fǎ)浸出工藝回(huí)收(shōu)貴金(jīn)屬:從电子廢料中(zhōng)分(fēn)步浸岀回(huí)收(shōu)貴金(jīn)屬的工藝流程預處(chù)理(lǐ)後(hòu)的电子廢料在(zài)400℃下(xià)進(jìn)行热(rè)分(fēn)解(jiě)以(yǐ)除去(qù)廢印刷电路(lù)闆、漿料中(zhōng)的有(yǒu)機(jī)物(wù)。然後(hòu)用(yòng)9mol/LHNO,浸出Ag、CuO、CdO等氧化(huà)物(wù)，过(guò)濾，浸液送电積回(huí)收(shōu)银(yín)。金(jīn)、鉑、钯等仍留在(zài)电路(lù)闆上(shàng)，用(yòng)王水(shuǐ)浸出後(hòu)分(fēn)别回(huí)收(shōu)。

也(yě)可(kě)釆用(yòng)濃硝酸(suān)浸出电子廢料中(zhōng)的基體(tǐ)金(jīn)屬及银(yín)，而(ér)Au,SnO2sPdC.等不(bù)溶解(jiě)。过(guò)濾，濾渣用(yòng)王水(shuǐ)浸出，过(guò)濾洗滌後(hòu)，可(kě)用(yòng)二(èr)丁基卡(kǎ)必醇從濾液中(zhōng)萃取(qǔ)回(huí)收(shōu)金(jīn)。或(huò)用(yòng)濃硫酸(suān)處(chù)理(lǐ)懸浮液，过(guò)濾，濾渣为(wèi)Au、SnOz和(hé)PbSO4,加純堿熔煉回(huí)收(shōu)金(jīn)。濾液用(yòng)铜(tóng)置換，可(kě)得钯含量(liàng)为(wèi)34%的银(yín)合金(jīn)，电解(jiě)Ag-Pd合金(jīn)，可(kě)分(fēn)别産出银(yín)、鉑。银(yín)、鋁(lǚ)、金(jīn)、铜(tóng)的回(huí)收(shōu)率均大(dà)于97%。

用(yòng)硝酸(suān)浸出电子廢料，黃藥、NaCl分(fēn)别沉澱回(huí)收(shōu)鉑、银(yín)的工藝流程。

廢电路(lù)闆含：PdO131%,Cu4.2%、Sn2.2%、Pb3.3%、Ag0.92%,其(qí)他(tā)为(wèi)瓷片(piàn)。液固比1:1,室温(wēn)用(yòng)25%HNO₃浸出4h,約95%的鉑和(hé)银(yín)進(jìn)入(rù)浸液中(zhōng)，約4%的钯留在(zài)浸渣中(zhōng):，濾液用(yòng)黃藥沉鉑，食盐(yán)沉银(yín)，經(jīng)淨化(huà)處(chù)理(lǐ)後(hòu)可(kě)得钯含量(liàng)为(wèi)99.98%的海(hǎi)绵钯，钯回(huí)收(shōu)率为(wèi)96%及银(yín)含量(liàng)为(wèi)99%的银(yín)粉，银(yín)回(huí)收(shōu)率为(wèi)93%。硝酸(suān)浸渣主(zhǔ)要(yào)为(wèi)SnO₂,用(yòng)盐(yán)酸(suān)浸出，浸液用(yòng)鋅粉置換回(huí)收(shōu)鉑。

电子及儀表厂産出的已硬(yìng)化(huà)的廢银(yín)胶(jiāo)（導电银(yín)漿含银(yín)75%-77%）,可(kě)釆用(yòng)灼燒一(yī)硝酸(suān)浸出一(yī)氯化(huà)鈉沉银(yín)一(yī)甲醛、氨水(shuǐ)還(huán)原工藝處(chù)理(lǐ)，可(kě)産出银(yín)含量(liàng)大(dà)于99%的純银(yín)粉，银(yín)回(huí)收(shōu)率不(bù)小于97%。