鑄金(jīn)泉(quán)品牌(pái) 讓用(yòng)戶滿意(yì)
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电解(jiě)液中(zhōng)金(jīn)的濃度(dù)。电解(jiě)液中(zhōng)金(jīn)的濃度(dù)決定(dìng)向(xiàng)陰极(jí)表面(miàn)扩散(sàn)金(jīn)氰絡離子數目,因(yīn)而(ér)造成(chéng)金(jīn)的濃度(dù)低(dī),金(jīn)的沉積速度(dù)減慢(màn),金(jīn)的回(huí)收(shōu)率降低(dī),电解(jiě)的电流效率随之(zhī)降低(dī)。
(1)电解(jiě)液中(zhōng)金(jīn)的濃度(dù)。电解(jiě)液中(zhōng)金(jīn)的濃度(dù)決定(dìng)向(xiàng)陰极(jí)表面(miàn)扩散(sàn)金(jīn)氰絡離子數目,因(yīn)而(ér)造成(chéng)金(jīn)的濃度(dù)低(dī),金(jīn)的沉積速度(dù)減慢(màn),金(jīn)的回(huí)收(shōu)率降低(dī),电解(jiě)的电流效率随之(zhī)降低(dī)。
(2)电解(jiě)液中(zhōng)氫氧化(huà)鈉濃度(dù)。电解(jiě)液中(zhōng)氫氧化(huà)鈉能強(qiáng)化(huà)电解(jiě)的進(jìn)行,尤其(qí)是(shì)氰絡離子的濃度(dù)在(zài)較低(dī)的情(qíng)況下(xià)更(gèng)是(shì)如(rú)此(cǐ)。随着电解(jiě)液中(zhōng)氫氧化(huà)鈉濃度(dù)的增大(dà),金(jīn)的沉積速度(dù)加快(kuài),金(jīn)的回(huí)收(shōu)率增加。
(3)电解(jiě)槽進(jìn)液速度(dù)。進(jìn)液速度(dù)增加,金(jīn)的沉積速度(dù)会(huì)加快(kuài),但金(jīn)的回(huí)收(shōu)率就会(huì)降低(dī)。
(4)陰极(jí)表面(miàn)積。陰极(jí)表面(miàn)積增大(dà),則会(huì)扩大(dà)金(jīn)氰絡離子与陰极(jí)的接觸面(miàn),有(yǒu)利于加速金(jīn)的沉積,提(tí)高金(jīn)的回(huí)收(shōu)率。
(5)攪拌电解(jiě)液。攪拌电解(jiě)液能使电解(jiě)液産生(shēng)紊流湍動(dòng),使陰极(jí)表面(miàn)扩散(sàn)层(céng)变薄,減少(shǎo)濃差极(jí)化(huà),使金(jīn)的沉積率得到(dào)提(tí)高。
(6)槽电壓。槽电壓升(shēng)高,金(jīn)的沉積速度(dù)会(huì)加快(kuài),但电流效率会(huì)下(xià)降,这(zhè)是(shì)由(yóu)于槽电壓升(shēng)高後(hòu),引起(qǐ)水(shuǐ)的分(fēn)解(jiě)和(hé)促使电解(jiě)液中(zhōng)其(qí)他(tā)雜质析出而(ér)消耗电能的結果(guǒ)。
(7)温(wēn)度(dù)。提(tí)高电解(jiě)液温(wēn)度(dù),使得电解(jiě)液电導率提(tí)高,金(jīn)氰絡離子扩散(sàn)的速度(dù)加快(kuài),金(jīn)的沉積速度(dù)相應(yìng)加快(kuài),金(jīn)的回(huí)收(shōu)率就高,但是(shì)温(wēn)度(dù)太高会(huì)恶化(huà)工作(zuò)环(huán)境。